聯發科小金雞,矽智財權公司晶心科技上市 ! 首日掛牌大漲逾一倍

2017.03.14 財經新報 / Atkinson / 台北報導

原文出處: https://finance.technews.tw/2017/03/14/andestech/

首圖來源 : 科技新報攝

手機晶片大廠聯發科旗下嵌入式 CPU 的 IP 提供商晶心科技 14 日正式以 65.1 元的價格掛牌上市。由於對於未來市場展望樂觀,加上預期 2017 年整體營收可望提升三成以上,14 日掛牌首日,股價一度衝上 153 元的價位,漲幅高達 135%,順利展開蜜月行情。

目前聯發科持有 14.9% 的晶心科技股份。蔡明介擔任董事長、林志明擔任總經理的晶心科技,成立於 2005 年,主要以提供嵌入式裝置的 CPU IP 為其主要營業項目。營收來源包括簽約授權金,以及客戶產品在量產時之權利金為主。目前,國內前 15 大 IC 設計公司中,已有 8 家成為晶心科技的客戶。南韓市場方面,則是前 10 大 IC 設計公司中有 3 家已經成為旗下客戶。日本與美國方面,晶心科技則積極開發電信公司、家電廠商,以及網通設備公司旗下的 IC 設計廠成為其重要客戶。

在業績表現上,晶心科從 2013 年開始的近 4 年度營業收入分別為新台幣 1.27 億元、1.9 億元、2.19 億元,以及 2.09 億元。其中,2016 年第 4 季營收來到 8494.2 萬元,為單季歷史新高數字。隨著客戶授權產品的逐步進入量產階段,晶心科技的權利金收入也自 2013 年的 128.5 萬元,提升至 2016 年的 1,332 萬元,其佔營收比重大幅提升至 6.38%。2017 年在車用電子、醫療、物聯網等客戶產品陸續進入量產階段,預估未來權利金的收入還將進一步增加。

根據市調機構 MarketsandMarkets 日前預估,截至 2020 年為止,全球半導體 IP 市場規模將達 56.3 億美元,而 2014 至 2020 年全球半導體 IP 市場的年複合成長率達 12.6% 的情況下,全球半導體 IP 市場未來仍有很大的成長空間。受惠於物聯網市場發展的興起,研究調查機構 Gartner 也預測,2020 年全球物聯網終端應用之市場規模將達 301 億美金,2016 至 2020 年之年複合成長率高達 20.79% 的市場加持下,晶心科技的產品又以通訊晶片、手機觸控晶片、儲存裝置晶片,以及應用廣泛之 MCU 晶片為主,應用領域涵括物聯網、車用電子及網路設備等。因此,市場對其未來營運展望均樂觀以待。