晶心科技總經理林志明:台灣IC設計 勢必走向轉型

2018.02.26 中時電子報 工商時報 / 蘇嘉維 / 台北報導

原文出處: http://www.chinatimes.com/newspapers/20180226000239-260202

小檔案 林志明

中國大陸IC設計產業近年來迅速發展,產值緊追台灣,歐美半導體產業也開始進行整併,公司規模出現大幅膨脹,於IC設計業從業多年的晶心科技總經理林志明認為,台灣IC設計產業未來若要繼續成長,勢必得擺脫中小型企業的經營模式,同業間需要進行整合。以下是記者與林志明的訪談紀要。

問:台灣IC設計產業在面對中國大陸的步步進逼,以及追趕歐美公司的壓力下,該如何應對?

整併 才能跟歐美、大陸拚

答:台灣IC設計產業在經過近幾年的洗牌後,其實體質已經打造得相當扎實,規模與歐美及中國大陸相比,其實台灣IC設計產業落在中間水位,不過這中階位置其實相當尷尬,原因在於資源不如歐美,但殺價又不如中國大陸,因此台灣IC設計產業勢必得走向轉型之路。

問:台灣IC設計產業跟美國相比,是什麼樣的差別才會導致現在的差距?

答:台灣IC設計蓬勃發展,甚至一度逼近老大哥美國科技業,不過美國具有市場大、資金多的優勢,因此公司洗牌相當快,藉此汰弱留強,也才能發展出現在的IC設計產業規模,同時又維持霸主的模式。

問:台灣IC設計產業必須走向轉型之路,那轉型可能會以何種模式進行,才是較為理想的過程?

不整併 就要走小而精模式

答:未來台灣IC設計產業進行水平整合及異業整合的可能相當高,他舉例,異業整合就好比做類比IC可與射頻IC整合,打造更具競爭力的產品。或是同業間的整合,讓研發資源更加集中,才不會過度的浪費,現在不論在光罩費用或研發費用都在節節攀升情況下,整合自然有其優勢,甚至在整合後,能夠出國併購其他公司,壯大自身實力,在國際上才能更有競爭力。

問:若台灣IC設計產業轉型路途不順,會有什麼樣的結果?

答:若是同業間沒有整合,或是執行異業整合的話,台灣IC設計產業未來可能就得走向小而美、小而精的模式。這就好比以色列的IC設計公司,都還在幼苗階段就被英特爾等大型公司併購,如此模式雖然也能夠賺錢,但是成長規模絕對有限。