高階半導體測試 穎崴全球布局有成

2018.09.25 經濟日報 / 李憶伶

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穎崴科技董事長王嘉煌(左)與副總陳紹焜,帶領團隊搶攻半導體高階測試市場。 李憶伶/攝影

隨著AI、GPU、自駕車、5G市場的強力需求,讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能、電路設計,結構也更為複雜,讓半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。

穎崴科技董事長王嘉煌表示,穎崴科技近年除了與台灣、大陸IC設計公司及封測業者積極配合外,在北美、歐洲和東南亞都有所斬獲,為了因應高精度微小化的趨勢,更開發了同軸式晶圓探針卡,並且針對高階產品封裝測試需求發表彈簧針高速測試座,可依照客戶需求完全客製化,如合金材料、探針結構及電鍍等,依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案,推出後獲得業界高度肯定及需求。

王嘉煌表示,穎崴科技一開始就鎖定與世界大廠合作以保持競爭優勢門檻,與全球封裝測試業者並肩作戰,服務全球客戶,並隨著半導體製程微縮發展,一路成長。王嘉煌補充,半導體產業是屬於高資本、高知識技術密集的產業,台灣上下游供應鏈非常完整,在發展半導體產業上非常具有競爭優勢。穎崴科技將持續投資發展,立足台灣服務全球。