全自動隱崩檢查機 亞亞通過封測大廠認證

2019.03.21 經濟日報 / 翁永全

原文出處: https://money.udn.com/money/story/5735/3706938--

亞亞科技公司針對半導體封裝廠,推出「全自動隱崩檢查機」,可穿透切割後的藍膜及矽晶圓,直接從IC背後看到內層隱裂,並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體,進行有效的品質管控。

亞亞科技表示,隨著半導體製程越來越精細,晶圓愈做愈薄,晶圓級封裝所面臨的品質挑戰也愈來愈大,再加上車用市場對與晶片品質的嚴格要求之下,隱崩檢測成為封裝製程必須的關卡之一。

亞亞科技推出全自動隱崩機,用於高階封裝製程檢測。 亞亞科技/提供

亞亞科技擁有專利的全自動隱崩檢查機,最大特色是可以在晶圓切割後的立即針對切割道做檢查,不需拔Die在Frame上即可檢查、全自動檢測晶圓的內裂與內崩,此外還可穿透切割膠帶與DAF、自動Load、Mapping &Unload晶圓。

該公司耕耘IR與NIR隱裂檢測超過10年,最早期由研發太陽能相關的檢查設備開始,從上游的太陽能晶片(Solar Wafer),到下游的太陽能電池(Solar Cell) ,提供客戶一系列的解決方案。

6年前,亞亞科技轉向開發半導體檢測設備,推出IR與NIR隱崩檢查機,提供封裝廠高效率的品質管控。所有檢測設備皆自行研發製造,其中全自動隱崩檢查機已經通過封測大廠認證,成為IR與NIR隱崩檢測領域的領導廠商。

亞亞科技是台灣自動光學檢測(AOI)領導廠商,擁有20年專業研發及製造經驗,自1998年起投入PCB檢測設備研發製造,多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機等多種產品,累積銷售量超過千台,並成功外銷到歐美日本、東南亞等地,在大陸昆山及深圳設有分公司,提供技術支援與售後服務,目前擴大招募研發人員。